目前，华为的人工智能芯片主要委托台积电（TSMC）进行生产。台积电是全球最大的芯片代工制造商之一，以其先进的制程技术和高质量的产品而闻名。例如，华为麒麟系列芯片中的AI处理单元就采用了台积电的先进制程技术，如7纳米或5纳米工艺。
这种合作模式使得华为能够专注于芯片的设计与研发，同时借助台积电的专业能力确保产品的高性能和高可靠性。此外，这样的分工也符合现代高科技产业的全球化发展趋势，促进了不同地区之间的技术交流与合作。
需要注意的是，随着国际贸易环境的变化，华为也在积极寻求多样化的供应链解决方案，以降低单一供应商带来的潜在风险。因此，在未来的芯片生产中，我们可能会看到更多元化的合作伙伴关系出现。
